5G是一种具有与现有LTE（4G）服务相比，速度超过10倍以上，达到10Gbps的高速、大容量通信配置的显著差别的无线技术。2小时的电影只需3秒(LTE需要5分钟)。作为支撑该技术的基板材料，日本正在加快向具有与现有技术不同的低损耗、高频特性出色的部件“液晶聚合物(LCP)”的商业化迈进的步伐。

LCP与PI相比， 具有更好的低介质特性、高耐热性和吸水性低。因此，LCP作为能够减少电力信号等损耗的新一代材料开始受到关注。

在5G时代，云计算、智能驾驶、远程、高清无线视频实时传播等对高频传输绝缘材料的要求非常高，要保证信号在传输过程中的损失降至小，以往使用的绝缘材料普遍无法满足这一要求，需要采用LCP薄膜。

目前市场在柔性射频天线线路板材料中主要使用聚酰(pi)、聚酯(pet)以及聚萘酯(pen)等，而pet和pen耐热性不佳，pi吸水率较高，而且这些缺点会导致基材膜发生卷曲以及铜箔的剥离强度降低，同时还会导致介电性能降低，终影响电信号的传输。

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液晶聚合物(liquidcrystalpolymer，lcp)材料作为一种热塑性树脂，具有良好的机械性能和耐热性能、高尺寸稳定性、低热膨胀系数、低介电常数和损耗等特性，完全可以规避以上材料的不足，尤其在第五代通信设备中将会有较大的应用。